Silicone TIA 223 G et TIA 225 G
Les silicones TIA 223 G et TIA 225 G sont des silicones bi-composants à forte conductivité thermique conçus pour les applications d’enrobage, de remplissage, nécessitant une bonne dissipation thermique dans le domaine de l’électronique.
Les silicones TIA 223 G et TIA 225 G vulcanisent en température (30mn à 70°C) et également à température ambiante (4 heures pour TIA 223 G et 24 heures pour TIA 225 G) pour donner un gel souple.
Principales caractéristiques :
- Bonne conductivité thermique
- Vulcanisation rapide en température (30mn à 70°C)
- Retard à la flamme (TIA 225 G)
- Matériau souple (TIA 223 G)
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Tél : +33 (0)1 47 92 41 80
Email: eleco@eleco-panacol.fr
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Propriétés techniques :
- Consistance à l’état non-polymérisé : fluide (TIA 223 G) et pate thixotrope (TIA 225 G)
- Couleur : gris
- Pot life : 30mn (TIA223G) et 4heures (TIA 225 G)
- Conductivité thermique : 2.1 W/m.K (TIA 223 G) et 2.5 W/m.K (TIA 225 G)
- Dureté à l’état polymérisé : 45 Shore E (TIA 223 G) et 40 Shore E (TIA 225 G)
- Allongement : 70% (TIA 225 G)
- Résistance diélectrique : 20 kV/mm (TIA 223 G) et 15 kV/mm (TIA 225 G)
Spécifications :
- Homologations des Underwriters Laboratories : équivalent UL94V-0 (TIA 225 G)