Resina Glob Top de encapsulación y revestimiento
En electrónica, a menudo se utiliza la protección local mediante el revestimiento de los componentes. Estas resinas de base epoxi, conocidas como Glob Top, protegen los componentes de las agresiones medioambientales, como la humedad y los agentes químicos, así como de la corrosión por esfuerzos mecánicos y los arañazos.
- Alta pureza iónica NA+, K+, CI- < 10 ppm
- Polimerización muy rápida de 30 segundos dependiendo de la intensidad de los UV
- Excelente resistencia al calor
- Glob Top negro o translúcido de polimerización por UV y/o térmica
Polimerización combinada por UV y/o térmica para llegar a las áreas ocultas.
Excelente resistencia a temperaturas de hasta 280 °C, apta para procesos de reflujo. A prueba de manipulaciones, fácil de procesar, muy flexible y muy resistente al pelado y al cizallamiento.
Resina Glop top
Colles UV "Black & Light"
Un grand nombre de nos colles noirs peuvent désormais être polymérisés à la lumière UV en couches épaisses. Cette nouvelle technologie Black&Light permet un durcissement complet à la lumière UV sans avoir recours à des mécanismes de durcissement secondaires. Cette technologie est compatible avec la plupart des colles Vitralit® d’Eleco Panacol à base d'époxy. En fonction de l'application, la coloration noire et l'épaisseur de la couche des colles peuvent être ajustées individuellement.
Un autre avantage majeur des colles "Black&Light" est le stockage : alors que les colles conventionnels à base de résine époxy noir doivent généralement être stockés au congélateur, les résines époxy "Black&Light" peuvent être stockées et expédiées à température ambiante ou réfrigérée, en fonction de la colle.
La siguiente tabla recoge una selección de referencias aptas para aplicaciones Glob Top. Existen otros productos y soluciones personalizadas disponibles por encargo :
| Résine d’encapsulation | Viscosité [mPas] | Base | Polymérisation* | Propriétés |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 1600 LV | 5 000-6 000 | epoxi |
UV postpolimerización térmica |
Alta TG baja absorción de humedad; pureza iónica; alta resistencia química |
| Vitralit® 1650 | 6 000-9 000 | epoxi | UV |
Grado electrónico pureza iónica protección de chips |
| Vitralit® 1657 | 120 000-130 000 | epoxi | UV |
Pureza iónica buena resistencia química; baja absorción de humedad; ideal para proteger componentes |
| Vitralit® 1671 | 250 000-300 000 | epoxi |
UV, postpolimerización térmica |
Resina DAM pureza iónica grado electrónico; alta conductividad térmica; baja absorción de humedad |
| Vitralit® 1680 | 6 000-9 000 | epoxi | UV |
Alta resistencia al calor y la humedad; grado electrónico pureza iónica glop top protección de chips |
| Vitralit® 1688 | 3 000-4 000 | epoxi | UV |
Excelente difusión grado electrónico pureza iónica protección de chips alta resistencia al calor y la humedad |
| Vitralit® 1691 | 280 000-310 000 | epoxi |
UV, postpolimerización térmica |
Color negro pureza iónica grado electrónico alta resistencia al calor; rápida polimerización por UV en la superficie |
| Structalit® Serie 5890 | 300 000-400 000 | epoxi | con temperatura | Color negro |
| Structalit® 5891 | 300 000-400 000 | epoxi | con temperatura |
Color negro polimerización rápida a baja temperatura; resistente a los impactos |
| Structalit® 5891 T | 80 000-150 000 | epoxi | con temperatura |
Color negro resina barrera estable; puede aplicarse y luego rellenarse con la resina líquida adecuada (por ejemplo, Structalit® 5893) para polimerizar simultáneamente ambos productos; bordes estables |
| Structalit® 5892 | 200 000-300 000 | epoxi | con temperatura | Color negro |
| Structalit® 5893 | 6 000-10 000 | epoxi | con temperatura |
Color negro excelente fluidez resina de relleno alta resistencia a los agentes químicos y a las temperaturas elevadas; con certificación de la norma ISO 10993-5 |
| Structalit® 5894 | 45 000-55 000 | epoxi | con temperatura |
Color negro excelente fluidez resina de relleno alta resistencia a los agentes químicos y a las temperaturas elevadas |